“这两天来展台的基本上都是来看国产替代的。”在近日落幕的2025慕尼黑上海电子展上 ，有头部汽车芯片的代理商FAE告诉记者 。“先问晶圆是哪里的 ，再问材料供应商是谁……一系列流程问下来，主要围绕国产化率 。”
当前 ，汽车芯片市场由海外企业主导。根据IDC数据 ，截至2024年上半年，汽车半导体市场前十大汽车半导体公司均为海外厂商 ，前五大厂商英飞凌科技、恩智浦半导体（NXP） 、意法半导体（ST） 、瑞萨电子和德州仪器（TI）合计市场占有率超过47.8% 。
但随着美国宣布对所有贸易伙伴征收“对等关税 ” ，后又对芯片等电子产品豁免所谓“对等关税 ”，关税大棒阴影之下 ，国产替代成为“热词” 。
同样在4月中旬 ，21世纪经济报道记者从一家Tier1了解到，该公司计划系统替代美国的电源芯片、通信芯片 、驱动芯片 、存储芯片、模拟芯片。
从整车看 ，汽车芯片可分为计算芯片 、控制芯片 、通信芯片、功率芯片 、驱动芯片 、传感芯片、电源芯片 、模拟芯片 、存储芯片、安全芯片等类别 。该Tier1拟替换的芯片 ，是汽车芯片中的中低端类型 。
这与汽车芯片的自主化顺序基本一致：IC厂商通常从中低端开始起步，慢慢往高端进阶，如本土模拟IC厂商多以电源管理芯片切入汽车市场。
而眼下 ，随着OEM、Tier1对国产车规芯片的态度由观望转为拥抱 ，汽车芯片有望迎来国产化加速 。
秀肌肉
慕展期间，英飞凌 、ST 、TI的展台前人头攒动 ，国产汽车芯片厂商也展出了在功率半导体、传感器 、MCU等关键领域的最新产品和技术突破 。
功率半导体是热门单品。华润微（688396．SH）展出的主驱模块基于成熟量产的第二代车规SiC MOS平台；飞锃半导体展出了1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块和1200V/7mΩ SiC MOSFET TPAK产品 。
多家厂商带来了最新的MCU：中微半导体（688380．SH）发布了车规级BAT32A4x9系列 ，专门针对车身域 、连接域、热管理 、小三电等应用；纳芯微（688052．SH）展出了联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine 系列 。
此外，国芯科技（688262．SH）展出了最新车规级MCU 、DSP芯片等；武汉芯必达微电子有限公司首次发布了SBC产品——IM1169 ，支持8Mbit/s CAN SIC。
但汽车芯片的推出 ，并不意味量产，更不意味着成功“上车 ”。
尽管目前在MCU、SoC 、传感器芯片 、IGBT领域 ，国产品类已经有非常多的上车案例 。但整体而言 ，汽车芯片国产化率仅从过去不到5%上升至15%左右，仍然较低 。
为何较低？
车规级芯片的国产化 ，始于2020年。慕展期间 ，有汽车芯片设计企业负责人告诉记者，2019年之前汽车芯片“难以取代 ”，但自2020年“缺芯潮”开始 ，车规级芯片迎来国产化窗口 ，逐步从低端往高端替代 。
但目前车规级芯片国产化率仍然较低，一方面缘于汽车芯片的替换成本巨大 。
从时间成本来看 ，汽车芯片在生产与装车之间的周期较长 ，OEM没法说换就换。
21世纪经济报道记者了解到，汽车芯片生产出来后 ，首先要被纳入Tier1/OEM的审核名单 ，和同类产品竞争后获得Tier1/OEM的定点 。定点后Tier1/OEM使用芯片进行产品研发和测试，经过零部件级测试后进行装车 ，再通过整车级测试和实验 ，才能实现装车量产 。而装车也要经历从小批量装车再到大规模装车这一漫长的过程。即使在整体流程都顺利的情况下，也要花上3—4年的时间 。
从管理成本来看 ，Tier1/OEM一旦选定一款汽车芯片 ，再替换要面临较大挑战 。
有业内人士告诉21世纪经济报道记者，汽车电子零部件的生命周期很长，以5年为例 ，如果前2年和后3年该零部件经历了芯片切换 ，会导致市面上该零部件存在两种硬件状态，这两种硬件状态下的软件不一定兼容。如果软件不兼容 ，则会导致无法统一进行OTA升级 。芯片切换导致的软硬件变更也会大大增加Tier1和OEM软硬件管理成本 ，他们需要长期维护不同软硬件之间的排列组合 。
长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋也在2024世界新能源汽车大会上表示，大部分的国产芯片在工具链和软件的生态上不统一 ，导致OEM的替换成本较大。
另一方面 ，国产芯片的质量还有待提高。与国际汽车芯片厂商相比，本土汽车芯片在中低端已经可以实现替代 ，但在高端芯片方面差距较大 。
曹常锋指出 ，国内缺乏完整的车规级芯片测试人认证流程和能力 。举例而言，芯片要通过AEC-Q100的认证 ，但AEC-Q100测试可以自声明 ，测试认证过程中一部分的测试项是自声明的，可能导致问题频发。
“好在这几年，中国的自主品牌需要国产芯片 ，国产芯片需要车企品牌 ，有相互奔赴的时间窗口期 。只要有机会上车就有机会迭代，有机会迭代就有机会做得更好 。 ”有业内人士坦言。
联手突围
目前在实际应用中 ，电源芯片、通信芯片 、驱动芯片 、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET 、SiC）的国产化率相对较高 ，而高端MCU 、SoC以及智能驾驶和智能座舱域控芯片的国产化率仍相对较低 。
其中，功率芯片的国产替代进展较快 ，IGBT主驱模块在电动化浪潮中率先实现国产替代 。
在此背后 ，近几年间，车企通过自建、合资 、投资入股等方式布局各类汽车芯片 ，尤其在功率类芯片布局较为积极。
车企之所以积极布局功率半导体 ，是因为在新能源汽车中，电驱动总成（主要包括电机 、电控、减速器）成本约占整车的10% 。其中 ，电机是非常成熟的产品；电控有一定技术门槛 ，核心模块在于IGBT 。对于车企而言，只要掌握了IGBT，电机 、电控让第三方自研 ，则相当于掌握了系统核心。此外 ，800V快充技术的普及，也推动车企深度布局功率半导体 。
在其他细分赛道 ，车厂 、Tier1、汽车芯片厂商也在联手突围：广汽集团与裕太微电子 、仁芯科技等公司联合开发了12款车规级芯片 ，覆盖电源管理 、底盘、集成安全等多个领域；芯驰科技等本土创新企业，通过与车厂 、零部件供应商紧密合作 ，争取“上车 ”机会 。
这也启示汽车芯片厂商与主机厂深度融合。国信证券研究指出 ，随着软件定义汽车出现，部分主机厂逐步加入至核心零部件设计中 ，使得汽车供应链中间商减少。供应链简化后 ，核心半导体零部件厂商能否与主机厂深度合作成为竞争要素 。
“汽车芯片厂商有本土优势：相较海外供应商，本土芯片厂商可以在设计之初了解客户的需求和痛点 。”有业内人士建议 ，本土汽车芯片厂商可以组成行业联盟 ，以良性竞争加速国产化浪潮。
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我是单片通的签约作者“520dpj”！
希望本篇文章《国产化潮涨，汽车芯片自主可控还要多久》能对你有所帮助！
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